“Es posible que la DDR5 se caliente mucho más que la DDR4, ya que la regulación del voltaje se ha retirado de la placa base y ahora se encuentra en el módulo, por lo que podría generar mucho más calor”, explicó George Makris, director de marketing de bricolaje de Corsair, en un vídeo de YouTube de la empresa.
Durante años, muchos consideraban que los disipadores de calor eran innecesarios para la mayoría de los módulos DDR3 y DDR4, incluso los destinados a los PC de grado entusiasta. Con la DDR5, las cosas pueden cambiar, ya que los módulos serán más complejos. Corsair afirma que sus próximos sistemas de refrigeración para memorias DRAM cumplirán su cometido.
La DDR5 se ha desarrollado para soportar un escalado de rendimiento tangible en los próximos años. Este escalado de la tasa de transferencia de datos está permitido por múltiples peculiaridades arquitectónicas de la DDR5 que permitirán a los fabricantes de DRAM producir chips DDR5-12600 estandarizados por JEDEC en el futuro. Sin embargo, no parece que ningún fabricante vaya a fabricar circuitos integrados de DRAM DDR5-10000 o DDR5-12600 en 2021 o 2022, por lo que, para fabricar módulos DIMM adecuados, los fabricantes tendrán que seleccionar manualmente chips capaces, aumentar su voltaje más allá de los 1,1 voltios normales y garantizar la calidad de la alimentación.
Como los módulos DDR5 tienen su propio PMIC y VRM, los fabricantes de módulos pueden desarrollar soluciones bastante capaces para permitir el overclocking. Por ejemplo, Adata ya está pensando en utilizar 1,6 voltios para sus módulos DIMM de gama alta (sólo podemos preguntarnos cómo manejarán los controladores de memoria de las CPUs fabricadas con tecnologías de proceso de 5nm o 7nm tal voltaje de señalización, que supone un aumento del 45% respecto al estándar de 1,1 voltios. Una sobretensión tan extrema, obviamente, hará que los chips de memoria se calienten. Además, los componentes PMIC y VRM tendrán que ser refrigerados también. Por lo tanto, los módulos DDR5 para entusiastas (al menos los mejores módulos de RAM) podrían necesitar una mejor refrigeración que sus homólogos DDR4.
Corsair tiene mucha experiencia en el diseño de sofisticados sistemas de refrigeración para sus módulos de memoria Dominator, que no sólo refrigeran los propios chips DRAM directamente, sino que también pueden refrigerar la placa de circuito impreso del módulo, ya que ésta tiene capas especiales. Por ello, Corsair está seguro de que ofrecerá también unos completos disipadores de calor para los módulos DDR5.
